工序顺序，就是它实际发生的顺序
传感器是个小东西，但有五道工序、每道都可能做错；每道都必须在下道把它藏起来之前检查完。
| 工序 | 发生什么 | 跳过的后果 |
|---|---|---|
| 1 | 贴片（SMT）——射频与传感板贴装 | 虚焊能过台架，在热驾驶室里失效 |
| 2 | 镭雕——把客户 logo 与料号打在本体上 | 灌封完再雕，等于返工一颗成品 |
| 3 | 装配与灌封——板装入壳体、密封 | 密封处夹气，几个月后表现为 IP 失效 |
| 4 | 标定——把压力/温度校准点写进单元 | 读数稳定地错，之后没人再信这个数 |
| 5 | 密封测试——浸水/压降 | IP67 或 IP68 从"结果"变成"假设" |
镭雕放在第 2 步是故意的：对一颗已经灌封完的成品雕字，要么报废、要么接受外观缺陷，
所以打标要在本体还够得着的时候做。
为什么贴牌不是"开模项目"
多数工厂觉得定制 logo 很贵，是因为他们把打标外包、还当成一套工装来做。我们自己在车间里镭雕，
流程就是三步：
1. 你发 logo 文件与要打的料号；
2. 我们雕一颗样品、拍照发给你；
3. 你确认后，批量按你的品牌、包装与文档生产。
一套就能起订。 贴牌不改变传感器规格——同一平台、同一标定、同一密封测试。
查什么、怎么查
- 频点与功率：台架逐台测（见我们的射频测试那篇）。
- 标定点：压力多点对标准表、温度两点。
- 密封：浸水测试 + 封装体压降检查。
- 电池电压：记录在案——装配时电压偏低，就是一年后的保修单。
我们不主张什么
我们没有的认证就不写：截至 2026 年 11 月，CE 在办理中、尚未取得。
另外，除非订单明确要求，我们不声称每颗都能追溯到独立序列号 —— 项目需要单颗可追溯的，
请在询价阶段说清，因为那会改变打标工序。
常见问题
包装上也能带我的品牌吗？ 能。包装稿与语言是你的，我们按你的文件印刷包装。
贴牌会拖慢交期吗？ 会增加"样品确认"这一步。它是打标动作，不是新产品开发。
能不打任何品牌吗？ 能，中性标注或者打我们的。
样品雕错了怎么办？ 改图重雕——样品这一步就是为此存在的。